Die Anforderungen an das Leiterplattenlayout sind durch zunehmende Komplexität, Miniaturisierung, Komponentenvielfalt, und höhere Taktraten ständig gestiegen.
Bei Highspeed Designs sind Leiterplatten, bedingt durch die Mechanismen der galvanischen und induktiven Kopplung, selbst passive Bauteile geworden,
welche entscheidenden Einfluss auf die Signalintegrität und somit Funktion der Baugruppe und das EMV-Verhalten haben.
Die Erfahrung unserer geschulten Techniker und Ingenieure sowie die perfekte Beherrschung eines der modernsten CAD Design Tools sind Vorrausetzung
für eine schnelle und kostengünstige Realisierung von Qualitäts PCB Layouts.
Die EMV- und fertigungsgerechte Ausführung des PCB Designs steht für uns hierbei im Vordergrund.
Unsere Stärken in der Leitterplattenentwicklung:
- 20-jährige Entwicklungserfahrung aus über 1000 Designs
- Komplexe Multilayer, Starrflex und Flex, mit Blind und Burried Vias
- Impedanzdefinierte High Speed PCB Designs (DDR3, LVDS, SATA, USB)
- High Density Layout für hochintegrierte Schaltungen
- EMV gerechte Ausführung des Leiterplatten Design
- Analog, Digital und HF PCB Layouts
- Hochstrom PCB Designs
- Leitterplattenentwicklung mit Cadence Allegro kostenloser Viewer verfügbar
- Konvertierung alter PCB Designs aus verschiedener Systeme nach Cadence Allegro
- Kostenoptimiertes und fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout
- Bereitstellung normgerechter Fertigungsunterlagen zum Leiterplatten Design
- 3D Modelle der Leiterplatten auch als 3D Druck
